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Nexperia安世半导体携手塔塔电子,深耕印度半导体

文章出处: 人气:发表时间:2026-09-18 10:44

9月18日消息,荷兰知名半导体企业Nexperia(安世半导体)于当地时间9月17日正式官宣,与印度塔塔集团旗下核心制造平台塔塔电子(Tata Electronics)达成长期战略合作。双方将立足印度市场,围绕前端晶圆制造、后端封装测试、前沿技术联合研发、产业生态共建四大核心领域,开展半导体全价值链深度合作,助力印度本土半导体产业规模化、本土化发展。

根据双方联合发布的官方声明,本次战略合作聚焦三大核心板块精准落地,实现从芯片制造到封装测试、从量产落地到技术迭代的全方位布局。在前端晶圆制造领域,双方将联合推进Nexperia主力MOSFET产品组合的印度本土化生产,所有相关晶圆制造工序,将全部落地塔塔电子位于印度古吉拉特邦Dholera的300mm(12英寸)半导体晶圆厂。在后端封装测试领域,Nexperia全系列分立半导体产品,将逐步转移至塔塔电子阿萨姆邦Jagiroad的本土封装工厂,完成标准化组装与测试流程,构建完整的本土量产交付体系。

除此之外,双方将搭建长效技术联合研发框架,依托产业优势互补实现技术突破与产品创新。Nexperia凭借数十年深耕分立器件、功率半导体、模拟芯片领域的核心技术积淀,搭配塔塔电子快速成型的大规模现代化制造能力,聚焦汽车电子、AI算力、新能源等高增长新兴赛道,联合研发下一代半导体产品,持续拓宽双方产品矩阵与市场边界。

此次合作落地,正值塔塔电子全力扩张印度本土半导体制造版图的关键窗口期。目前,塔塔电子在印度同步推进两大标杆性半导体核心项目,整体布局规模宏大、产业链覆盖完整。其中,Dholera园区的印度首座商业化12英寸晶圆厂,总投资高达110亿美元,工艺制程覆盖28nm至110nm,产品广泛适配汽车电子、消费终端、数据存储、无线通信、人工智能等多个高景气赛道,市场适配性极强。

另一大核心项目为阿萨姆邦Jagiroad的印度首座专业化半导体封装测试工厂,总投资额30亿美元。两大核心项目合计总投资达140亿美元,目前各项建设工作稳步推进、如期落地。塔塔电子CEO Randhir Thakur公开表示,企业长期战略目标为五年内打造年营收300亿美元的世界级半导体制造企业,所有在建重点项目均将严格履约,按照印度政府既定时间节点完成建设与投产。

本次Nexperia与塔塔电子的深度合作,充分受益于印度重磅半导体产业政策红利。2026年7月,印度政府正式批复总额1.275万亿卢比的“半导体2.0”激励计划,政策覆盖芯片设计、半导体设备与材料制造、先进封装、ATMP/OSAT代工建设、行业人才培养六大核心方向,可为落地印度的国际、本土半导体项目提供最高75%的资金补贴,大幅降低企业前期建设、投产运营的资金压力与投资风险,为产业落地保驾护航。

在近期举办的SEMICON India 2026印度半导体行业盛会上,塔塔电子持续加码全球产业合作,集中签署16份跨领域合作备忘录。合作阵营涵盖荷兰Nexperia、日本富士胶片、荷兰半导体设备商Besi等全球顶尖产业链龙头,合作内容贯穿晶圆制造、先进封装、关键材料供应、本土供应链配套、半导体人才联合培养等全产业链环节,快速搭建起完善、成熟、可自主循环的印度本土半导体产业生态。

业内分析人士表示,Nexperia将核心功率器件产能落地印度,是一次双向赋能的战略布局。一方面,企业可依托印度政府高额政策补贴,有效压缩制造成本、提升产品性价比;另一方面,可深度贴近南亚高速增长的汽车电子、消费电子终端市场,精准挖掘区域市场红利,进一步巩固自身在全球分立器件、功率半导体领域的龙头地位。

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