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Winbond成立于1987年9月，1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。Winbond企业总部座落于台湾中部科学园区，在中科设有一座12吋高度智能化和自动化晶圆厂。Winbond电子为专业的内存集成电路公司，从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球，致力提供全球客户全方位利基型内存解决方案服务。核心产品包含编码型闪存（Code Storage Flash Memory）、TrustME® 安全闪存、利基型内存（Specialty DRAM）及行动内存（Mobile DRAM），是台湾唯一同时拥有DRAM和Flash自有开发技术的厂商。

 

Winbond运用技术自主之优势及谨慎规划的产能策略，建立极具弹性的生产体系，并发挥产品组合相乘所产生之综效，充分满足客户多元化需求、落实自有品牌之发展。产品应用于手持装置应用、消费电子及计算机周边市场，亦布局于车用和工业用电子等高门坎且高质量要求的领域。华邦在美国、日本、中国大陆、香港、以色列、德国等地均设有据点，以组织健全的专业营销团队，就近服务客户。在质量方面，Winbond秉持追求卓越与零缺陷等高质量要求，通过多项质量及环安卫管理系统等国际标准认证，更为台湾第一家取得车用功能安全最高标准ISO 26262认证的内存厂商。

 

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第六、灵活多变的财务制度

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